Оборудование для плазменной резки металла Siwei Plasma Основные свойства: • Микропроцессорное управление с функцией восстановления задания при сбоях электроэнергии. • Обработка кривых и прямых линий с высокой скоростью до 15 м.мин, точностью (0,01мм) • Работа с USB Flash диска (без компьютера) или через USB интерфейс c поддержкой "горячего подключения" • Возможность ручного управления оборудования для плазменной резки металла Siwei Plasma.
Павел
Внимание! Ссылка на
Плазменная резка металла размещена посетителем
Email: Ответить
